。在實(shí)際生產(chǎn)中，一般是用膠合板加工而成
。由于芯片材料的厚度比較大，所以在制作時會有很多細(xì)小的縫隙
。因此
，為了確保芯片材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要注意選擇膠合材料
。細(xì)木工板主要是指在膠合板生產(chǎn)基礎(chǔ)上
，以木材為芯
、層拼接或空心板作芯
。細(xì)木工板的主要特點(diǎn)是表面光滑、耐磨
。質(zhì)量好
。便宜
。細(xì)木工板的優(yōu)點(diǎn)有首先，其紋理清晰
、色澤亮麗
。其次，耐磨性能好
。可以加強(qiáng)對環(huán)境的保護(hù)
。
芯板的結(jié)構(gòu)是由木質(zhì)
、樹脂等組成，其中樹脂又分為纖維
、木質(zhì)和塑料三種
。纖維是指樹干中含有的多酚類物質(zhì)
，樹脂又稱多酚
。纖維具有強(qiáng)度高、韌性好等優(yōu)點(diǎn)
。多酚是一種可溶劑型的化合物
，具有較高的耐腐蝕能力。樹脂則主要用于制造復(fù)合材料
。芯板的表面質(zhì)量
，主要取決于其厚度及表面質(zhì)量
。在采用膠壓制作芯板時
，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)首先，膠壓制作芯板時需要將其牢固地粘貼在表層
。這樣才能確保芯片內(nèi)部的膠合強(qiáng)度
。其次，要盡可能地避免在表層上使用一些不規(guī)則或者粗糙的材料
。
在生產(chǎn)過程中，芯板的厚度也不同程度地受到影響
。由于芯片結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
、耐磨性差等原因，使得一些廠家為了降低成本就將芯片加厚到mm
。但是
，由于這種加厚方法的使用量較大、易破碎和易腐蝕
。目前
，我國已經(jīng)有一些生產(chǎn)廠家采用這種技術(shù)來改善芯片的密封性能。要求地板的表面不能有水泥砂漿或石膏
。在生產(chǎn)過程中
，不能用水泥砂漿和石膏等黏合劑。因?yàn)樗嗌皾{或石膏具有較高的硬度
、強(qiáng)度和耐磨性，是地板使用的較佳材料
。在生產(chǎn)過程中，應(yīng)注意保持木材表面干燥
、平整
。在生產(chǎn)過程中應(yīng)注意防止木工板脫落。
在生產(chǎn)中
，一般采用膠合劑來防止板材表面的水分蒸發(fā)
，以減少板材表面的水分蒸發(fā)量。而在實(shí)際生產(chǎn)中
，由于細(xì)木工板的制作過程較為復(fù)雜，因此對膠合劑要求也比較高
。因此
，對于這些芯板材料來說，采用一種新型的膠合劑是十分必要和重要的
。在制造過程中可根據(jù)需要進(jìn)行改進(jìn)或更換
。芯板是一種特殊的木材，由于其表面有許多微細(xì)的膠合層
，在加工時不會產(chǎn)生變形
。芯板的主要成分為木素纖維和聚氨酯纖維。這兩種纖維均是由于膠合層結(jié)構(gòu)而形成
。在制作中應(yīng)注意選用具有優(yōu)良耐磨性能的木材
。
纖維素樹脂是一種具有很韌性高和耐腐蝕的材料。纖維素樹脂的結(jié)構(gòu)特征主要為纖維素樹脂的厚度在5mm以下
，表面光澤柔和
；膠合板是用樹脂或其他原材料制成
，表面光澤柔軟
、抗沖擊力強(qiáng)；聚酯類材料是用樹脂或其他原材料制成
，表面光澤柔和
、抗沖擊力強(qiáng)
。芯板是指在膠合板生產(chǎn)基礎(chǔ)上，以木板條拼接或空心板作芯片
，經(jīng)膠壓制成的一種特殊膠合板。細(xì)木工板的特點(diǎn)主要由芯材組成
。主要有以下幾個方面芯材組件
。主要有鋼筋、鋼絲繩和各種規(guī)格的管材
。鋼絲繩是用于密封橡皮筋
，其厚度為5mm至0mm。
