。但在條件下
，竹子根系較粗大。因此在一些條件下使用時(shí)應(yīng)盡量避免使用
。在生產(chǎn)中，一般采用膠合劑來防止板材表面的水分蒸發(fā)
，以減少板材表面的水分蒸發(fā)量
。而在實(shí)際生產(chǎn)中，由于細(xì)木工板的制作過程較為復(fù)雜
，因此對(duì)膠合劑要求也比較高
。因此，對(duì)于這些芯板材料來說
，采用一種新型的膠合劑是十分必要和重要的
。
這種技術(shù)可以使芯片的密封性能提高一個(gè)檔次，使芯片的厚度更加均勻、耐磨性更好
。目前
，國內(nèi)已經(jīng)有一些廠家采用這種技術(shù)來改觀芯片的密封性能。在生產(chǎn)過程中
，由于芯板結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
、抗沖擊性能差等原因，使得一些廠家為了降低成本就將芯片加厚到mm
。芯板結(jié)構(gòu)主要是指板材表面采用的木質(zhì)板
。主要有兩種一種是用于家具、電器和其他裝飾物品的芯板
，另外一種是用于工藝品的芯板
。細(xì)木工板由于其表面具有很強(qiáng)的耐磨性和抗沖擊力，所以在制造過程中需要加入大量的膠合劑
。
金昌木工板大芯板設(shè)計(jì),對(duì)木工板進(jìn)行檢測(cè)時(shí)
，不僅要看表面是否有裂紋、開裂
、剝落
，還要看木材的表面是否平整。如果出現(xiàn)裂紋或剝落等情況就說明木工板已經(jīng)脫落
。如果出現(xiàn)了這些情況就說明地板已經(jīng)被腐蝕
。因此，在生產(chǎn)過程中需要嚴(yán)格遵守有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
。在生產(chǎn)過程中
，芯板的厚度也不同程度地受到影響。由于芯片結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
、耐磨性差等原因
，使得一些廠家為了降低成本就將芯片加厚到mm。但是
，由于這種加厚方法的使用量較大
、易破碎和易腐蝕。目前
，我國已經(jīng)有一些生產(chǎn)廠家采用這種技術(shù)來改善芯片的密封性能
。
環(huán)保木工板設(shè)計(jì),芯板結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是芯板的密度高，抗壓強(qiáng)度大
，抗沖擊性能好
，耐腐蝕性能好；芯板厚度適中
、密封性強(qiáng)
、耐潮濕；芯層間隙較小。細(xì)木工板的特點(diǎn)是密實(shí)堅(jiān)韌
、表面光滑
。由于細(xì)木工板的特殊結(jié)構(gòu)和耐磨損要求，在使用過程中不易受潮變形或起拱
。木工板是指在膠合板生產(chǎn)基礎(chǔ)上
，以木板條拼接或空心板作芯板，兩面覆蓋兩層或多層膠合板
，經(jīng)膠壓制成的一種特殊膠合板
。細(xì)木工板的特點(diǎn)主要由芯板結(jié)構(gòu)決定。主要有膠合板的結(jié)構(gòu)是木材中比較重要的部件
。因?yàn)樾景逶谥谱鬟^程中
，其膠合強(qiáng)度與表面質(zhì)量直接關(guān)系到木材的強(qiáng)度。
